培养目标
本专业培养德、智、体、美、劳全面发展,具有良好职业道德和人文素养,掌握微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识,具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力,从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。
主要课程
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半导体器件物理、集成电路制造工艺、半导体集成电路、Verilog HDL应用、集成电路版图设计技术、系统应用与芯片验证。
主要实践课教学环节
在校内进行集成电路制造工艺、半导体集成电路项目、项目化版图设计与验证等实训。
在集成电路企业及相关科研院所进行实习。
毕业生应获得以下几个方面的能力
1.具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力;
2.掌握半导体器件、集成电路的基础理论知识;
3.具备微电子工艺加工及相关设备操作能力;
4.具备集成电路逻辑设计及仿真能力;
5.具备集成电路版图设计与验证的能力;
6.具备FPGA开发与应用的能力;
7.具备芯片应用方案开发能力。
未来规划
主要面向半导体制造、集成电路设计等企事业单位,在微电子工艺技术员、集成电路逻辑和版图设计助理工程师、系统应用工程师等岗位,从事微电子工艺制造和封装测试、集成电路逻辑设计、版图设计、FPGA开发与应用、芯片应用方案开发等工作。