专业解读
“集成电路科学与工程”学科是研究集成电路设计与测试、半导体材料与器件、集成电路制造工艺、集成电路封装、传感技术与微机电系统及其相关的工程技术领域。本领域覆盖电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术等学科领域,涉及电路与系统、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术、信号与信息处理、计算机系统结构、计算机软件技术和计算机应用等相关学科领域,具有多学科交叉融合、学科覆盖面广、技术更新快的特点。
培养目标
本专业紧紧围绕国家发展集成电路的重大战略需求,培养具有家国情怀和世界胸怀的集成电路领军人才。本专业培养学生应扎实掌握集成电路科学与工程所必需的数学与物理基础知识,深刻理解集成电路技术在摩尔定律发展到极限所面临的重大技术变革,充分参与集成电路产业的发展实践,熟练运用半导体器件性能分析、表征,以及数字、模拟和射频集成电路设计、仿真与验证等知识和能力,开展集成电路基础及交叉应用研究;掌握集成电路发展前沿,具有国际化视野与宽广思维,并能在在包括复旦大学在内的国内外一流大学攻读集成电路及相关专业博士学位,立志成为具有全球影响力的集成电路科学家。
培养要求
(一)拥护中国共产党的领导,热爱祖国,遵纪守法,具有服务国家和人民的高度社会责任感、良好的职业道德和创业精神、科学严谨和求真务实的学习态度和工作作风,德智体美劳全面发展,身心健康。(二)硕士研究生应掌握本学科坚实的基础理论和系统的专业知识,具有较强的科学研究工作或实际工作能力;掌握一门外国语。(三)博士研究生应掌握本学科坚实宽广的基础理论和系统深入的专业知识,掌握科学研究的基本技能和方法,了解所从事研究方向的国内外发展动态,具有独立从事科学研究和专门技术工作的能力,在科学或专门技术上能做出创造性的成果;至少掌握一门外国语。
主要课程
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集成电路制造导论、集成电路先进封装、集成电路测试理论、集成电路装备技术、集成电路可靠性、集成电路可测试性设计、CMOS技术与先进工艺、微机电系统设计。
毕业生应获得以下几个方面的能力
掌握半导体物理、IC设计与制造工艺,具备芯片设计验证、版图布局、工艺研发及测试适配能力。
未来规划
括集成电路设计工程师、工艺工程师、测试工程师等,可涉猎物联网、人工智能、汽车电子等新兴行业。或进入高校及科研院所从事芯片设计、工艺研究、新材料研发等科研工作。