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首页/选专业/专业简介
电子封装技术  分享
  • 学  科: 工学
  • 门  类: 电子信息类
  • 修学年限: 四年
  • 学历层级: 本科
  • 授予学位: 工学学士
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专业解读
电子封装是指从硅、锗等半导体材料经拉单晶、光刻等半导体工艺,然后进行引线键合、塑封等后道封装测试工序制成芯片,芯片在经过组装形成板卡直至整个电子产品的过程。简单的说就是电子制造。 1、三学科交叉专业 典型的交叉学科专业,主要包含三个学科:材料,电子和机械。以上三个学科中的任何一个包含了好多个专业,现在要把这三个学科交叉起来学习,当然学习的课程内容是相当多且杂的,对学习能力要求还是不小的。对微电子芯片或部件进行保护,提供能源和进行冷却,将电子部分和外部环境进行电气和机械的连接。 2、专业课基础课非常重要 想学好这门专业,专业基础课和专业课都需要学好,一方面是形成完整的专业认知,另一方面是实际中的需要,在材料(包括高分子、金属和陶瓷)、机械制图和电路方面都有需求。 3、人才需求量大,就业前景广阔 国内的封装业真的是人才空缺很大。虽然这个行业已经存在很久了,但是正儿八经的专业人才不太多的。还不说现在火热的MEMS封装、MCM多芯片组件等比较前沿的技术,经历了几十年发展的引线键合技术都依然有很大需求。
培养目标
本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
培养要求
本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。
主要课程
  • 微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
相近专业
  • 电子信息工程、通信工程、微电子科学与工程
主要实践课教学环节
工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。
毕业生应获得以下几个方面的能力
1、具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力; 2、具有较强的计算机和外语应用能力; 3、较系统地掌握本专业领域的理论基础知识,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态; 4、获得本专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。
未来规划
电子封装技术专业目前国内开设院校较少,毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士、博士学位。
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