专业解读
电子信息材料对集成电路制造业的安全可靠发展及技术创新至关重要,是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。它在推动电子信息技术的进步和应用中发挥着关键作用,是现代科技发展的基石之一。
培养目标
本专业旨在培养能够在微电子材料及相关领域,特别是封装材料、工艺材料以及测试分析材料等领域,从事设计、生产、管理和新技术研究、新产品开发的高级工程技术人才。
主要课程
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集成电路材料导论、集成电路材料科学基础(含实验)、半导体器件物理与工艺、电子封装原理、材料与器件失效分析(含实验)、电子封装材料与工艺、集成电路工艺材料、集成电路制造过程装备、集成电路材料制备实验等。
相近专业
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材料科学与工程、材料物理、材料化学、冶金工程、金属材料工程、无机非金属材料工程、高分子材料与工程、复合材料与工程、粉体材料科学与工程、宝石及材料工艺学、焊接技术与工程、功能材料、纳米材料与技术、新能源材料与器件、材料设计科学与工程、复合材料成型工程、智能材料与结构、光电信息材料与器件、生物材料、材料智能技术、软物质科学与工程、稀土材料科学与工程
毕业生应获得以下几个方面的能力
1、掌握材料科学、电子科学与技术的基本理论、知识和实验技能;
2、熟悉电子信息材料的结构、性能、制备工艺及应用;
3、具备电子信息材料的设计、制备、表征及性能测试能力;
4、能够运用现代技术手段进行电子信息材料的研究与开发;
5、了解电子信息材料领域的最新发展动态,具备跟踪和应用新技术的能力。
未来规划
毕业生适合在集成电路材料制备与加工、光刻胶、掩膜版、工艺化学品、电子气体、抛光材料、靶材以及封装材料的企业和研究单位就业,也可在信息安全、通信、能源、工业、汽车、消费电子等行业从事相关工作。