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首页/选专业/专业简介
半导体工艺与装备  分享
  • 学  科： 工学
  • 门  类： 电子信息类
  • 修学年限： 四年
  • 学历层级： 本科
  • 授予学位： 工学学士
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专业解读
半导体工艺与装备是聚焦芯片制造全流程、关键工艺和核心设备的新工科专业。专业围绕半导体物理、晶圆制造、光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、封装测试、洁净室管理和设备维护展开，强调材料、电子、机械、自动化和工艺统计的融合，服务集成电路制造、半导体装备国产化和高端电子产业发展。学生需理解先进制程对洁净环境、过程控制和良率管理的严格要求，具备产业现场意识。
培养目标
针对半导体制造工艺与设备研发，培养掌握芯片制造流程、半导体材料、光刻技术、薄膜沉积等核心技术的工程技术人才，服务国家芯片产业发展。
培养要求
掌握半导体物理、微纳加工、薄膜、光刻、刻蚀、封装测试和装备维护知识。
主要课程
  • 半导体物理、集成电路工艺、光刻技术、刻蚀与沉积、半导体设备、洁净室工程、封装测试、统计过程控制。
相近专业
  • 数据暂无
主要实践课教学环节
数据暂无
毕业生应获得以下几个方面的能力
工艺流程理解、设备参数调试、缺陷分析、良率数据分析、工艺文件编制和跨工序协同能力。
未来规划
晶圆厂、半导体设备公司、封测企业、材料与气体供应商、工艺工程师、设备工程师、良率工程师岗位。
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